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UP Chemical Co.,Ltd.

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Home> 제품정보 > 반도체 재료 (DRAM & Flash & Logic Device)

DIPAS

Physical Characteristics
Chemical Name DIPAS
[Di-isopropylamino Silane]
Formula H3Si[N{(CH)(CH3)2}]
Solid Content 131.29 g/mol
Boiling Point 116℃
Vapor Pressure 23torr/20℃
Density 0.756 g/mL
Phase at 25 ℃ Colorless Liquid
Safety and Dangerous
NFPA 코드
유해 그림
NFPA 코드유해 그림
Specification
- Assay: 99.9999% (metal base)
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